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koptom薄膜是世界上的薄膜类绝缘材料,是杜邦公司用均苯四甲酸工配(PXDA和二胺基二基触DDB在强

极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。”Kpon藏腆厦于聚酰亚胺瀟膜，具有优良的耐高低温性、;电气绝缘性、粘结性、耐福射性、耐分个质性能在一 260-280的温度范围内长期使用，短时可达400C的高温。被称为'黄金薄膜的聚酰亚肢浦腹具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F级电机、电器的绝缘、炼、采和电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。

聚酰亚胺优点

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是较为热门的研究领域。

聚酰亚胺前景

聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。