CTP的技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。关键是你喜欢这个行业，到哪工作都没问题，相信你的工作应该是快乐的。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP(Computer- to-plate)系统和版材，并于20世纪 80
友迪激光CTP制版机
CTP的技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。关键是你喜欢这个行业，到哪工作都没问题，相信你的工作应该是快乐的。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，20世纪70年代末期，美国、日本一些公司开始研制开发CTP(Computer- to-plate)系统和版材，并于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。
CTP版的使用注意事项
1.上机前的准备
印版上机前必须按规范要求做好以下步骤。
(1)衬垫纸的准备
衬垫纸应选择平整度高、质地紧密、厚度均匀、干净完整的不同厚度的纸张，不能随意选用其他纸张代替衬垫纸，否则会由于衬垫纸的变形或薄厚不匀而影响印刷压力，从而影响印量。
①据印版的厚度计算衬垫纸的厚度，经验公式为：衬垫纸的厚度=标准包衬厚度—印版厚度。
②根据计算出的衬垫纸厚度选择衬垫纸，并使之总厚度符合所需要求，而不能超过或小于所要求的衬垫纸厚度。
③将选择好的衬垫纸按由厚到薄的顺序重叠理齐（使薄纸与滚筒体接触），如衬垫纸长度不齐（衬垫纸尺寸应不小于标准尺寸），应首先保证叼口边的整齐，并在叼口处用润滑油或润滑脂将衬垫纸粘牢，以防止衬垫纸在上机后因滚筒的转动而产生相互错动，造成局部印刷压力的变化。前两步完成后，在版面均匀涂上保护胶，待保护胶干燥后，覆盖上衬纸，放在干燥通风的环境中。
CTP的分类
CTP(Computer-to-plate)系统的分类，从版材品种方面，可分为：银盐版、热敏版（烧蚀式热敏版、非烧蚀式热敏版）、感光树脂版和聚脂版(非金属版基)等。从技术方面可分为：热敏技术（普通激光成像）、紫激光技术、UV光源技术。
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