银基Ag61Cu24In15高温钎料
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热
Au80Sn20焊锡片厂家供应
银基Ag61Cu24In15高温钎料
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。
金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊
预成型焊片
预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品,也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。
选择合金方面：
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2.其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中,要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。
4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用或者是否会受到振动如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。
选择尺寸方面：
焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差,避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸,可以节省制作新制具所花费的时间。
使用银焊料进行焊接
一是在使用银焊丝之前确保您的金属表面清洁。这意味着用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂清除材料表面的任何污垢或氧化物涂层。
完成后，就可以通过加热镀银表面并施加少量压力以确保接触来开始银焊过程。完成此操作后，使用焊抢发出的短暂热量，同时根据需要添加填充金属，直到金属件完全镀上银。
此时，您需要在银焊过程中根据需要使用低热量设置和短脉冲焊抢。这将有助于防止银焊料熔化到您的项目中可能存在的任何狭窄点，如接头或桥梁！
之后，是时候将银焊料的熔渣副产品添加到您的项目中并清理掉留下的任何银焊料了。
后一步是在使用之前用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂冲洗项目！
预成型焊片减少PCB封装空洞2
如何将焊片应用于QFN元件？
1、在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂。
2、一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。
3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。
4、在实验中，钢网为0.1mm厚度，焊片厚度为0.05mm。
5、在QFN焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。
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