开发时发现，随着时效时间的延长，铍铜C17200合金的硬度、屈服强度与抗拉强度持续上升，于8 h时达到峰时效状态，主要强化相为以调幅组织的形式存在于基体中的y‘相。铍铜C17200台金在 32 0 °C时效初期，合金发生调幅分解和γ相的析出是合金在时效过程中强度、电导率升高的主要原因。并且在4 6 0°C下，铍铜C17200合金电导率及显微硬度随时效时间的变化规律
QBe2.0工厂
开发时发现，随着时效时间的延长，铍铜C17200合金的硬度、屈服强度与抗拉强度持续上升，于8 h时达到峰时效状态，主要强化相为以调幅组织的形式存在于基体中的y‘相。铍铜C17200台金在 32 0 °C时效初期，合金发生调幅分解和γ相的析出是合金在时效过程中强度、电导率升高的主要原因。并且在4 6 0°C下，铍铜C17200合金电导率及显微硬度随时效时间的变化规律基本一致， 分别在时效初期(0~ 2h)急剧升高，时效中期(2 ~4h)缓慢增加，时效后期(4~ 8h)趋于稳定。
铍青铜作为一种典型的时效析出强化型铜基合金，经固溶处理后得到过饱和a固溶体，在时效初期，不稳定的过饱和固溶体会发生分解
形成B e原子聚集区,并随着时效进行，G. P.区范围逐渐扩大并转变成亚稳定的过渡相，后变成稳定的平衡态γ- Cu B e相析出并长大。
铍青铜在时效阶段会发生脱溶反应，即从过饱和固溶体中析出第二相或形 成溶质原子聚集区以及亚稳定过渡相，形成弥散强化效应,
从而强化合金性能。当时效温度为4 8 0 °C时，在铍铜合金时效初期，第二相虽然尚未形成，但在过饱和固溶体中会发生B e原子偏聚
铍铜C17200合金时效后的性能结论
1、在0.25~ 1 0 h范围内，随着时效时间延长,铍铜C17200合金B e合金的析出相逐渐形成,时效1 0h时，5 1 0°C下的γ相比4 8 0 °C时的更为粗大。
2、当温度一定时，铍铜C17200合金B e台金的抗拉强度整体上均随着时效时间的增加呈现先上升后下降的变化趋势，且时效温度越高抗拉强度越早达到峰值;合金的电导率随着时效时间的增加，逐渐上升且增加速度逐渐变缓;合金的伸长率均随时效时间的增加而降低，塑性逐渐下降，常温拉伸下的主要断裂方式为韧性断裂。
3、在试验范围内，铍铜C17200台金合金经9 2 0°Cx1 h固溶+ 4 8 0°Cx 6 h时效处理后的综合性能，电导率为18-20M S/ m,抗拉强度为1350MP a,伸长率为8-10%。
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