随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。产品厚度范围较宽，具有多种用途，如家具用
胶合板供应
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。产品厚度范围较宽，具有多种用途，如家具用材、电视机的壳体材料等。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
人造板产业的产品结构，在很大程度上是由市场需求、资源状况和技术水平决定的。我国人造板产业的产品结构不尽合理，难以适应市场需求。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果，热压温度为195～210℃。木材利用率仅为50%的胶合板比例偏大，占人造板总产量的38%，高于30%的世界平均水平；而以采伐和加工剩余物为原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，远37%的世界平均水平。此外，定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟，所占市场比例很低；特种用途板、特种规格板、后成型板和环保型板材产量很少，不利于我国人造板产业的全1面协调可持续发展。
③ 板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型；中密度板及部分硬质板用干法成型。
湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型 3种。箱框成型是把浓度约为 1%的浆料由浆泵送入一个放在垫网上的无底箱框内，在箱底用真空脱水，箱框顶部用加压脱水，此法主要用于生产软质纤维板。016m(48×40英寸)，周边加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1。长网成型所用设备与造纸工业中长网抄纸机类似。1.2～2.0%浓度的浆料从网前箱抄上长网，经自重脱水、真空脱水、辊筒压榨脱水而形成湿板坯，含水率为65～70%。圆网成型也是从造纸工业中移植过来，在纤维板生产中常用的是真空式单圆网型，浆料浓度为0.75～1.5%,由真空作用浆料吸附于圆网上，经辊筒加压脱水并控制板坯厚度。
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