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光纤模块翻译过来应该是transceiver module。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。优势节省空间和费用，方便快捷，可将光纤端接在光纤模块上，模块可以安装在19英寸1U的多媒体配线架上。应用范围适用于配线间芯数较少的光纤。光纤主要分为两类：单模光纤(Single-mode Fi
HD光纤模块外壳压铸公司
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光纤模块翻译过来应该是transceiver module。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。优势节省空间和费用，方便快捷，可将光纤端接在光纤模块上，模块可以安装在19英寸1U的多媒体配线架上。应用范围适用于配线间芯数较少的光纤。光纤主要分为两类：单模光纤(Single-mode Fiber)：一般光纤跳线用黄色表示，接头和保护套为蓝色；传输距离较长。HD光纤模块外壳压铸公司
按封装类型去给光模块分类，
1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。
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光纤模块外壳静电会吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命； 光纤模块外壳ESD的瞬间电场或电生的热，使元件受伤，短期仍能工作但寿命受到影响；甚至破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。ESD是不可避免，除了提高电子元器件的抗ESD能力，重要的是正确使用。通过本文对光纤模块外壳详细介绍，相信您应该有了清楚的了解。HD光纤模块外壳压铸公司
光纤模块外壳概念
很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。HD光纤模块外壳压铸公司
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