凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板自产自销
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一
氮化铝陶瓷线路板自产自销
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板自产自销
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。氮化铝陶瓷线路板自产自销
凌成五金瓷器线路板——氮化铝陶瓷线路板自产自销
陶瓷基板关键的便是排热功能好，下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势：
1，陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic，可减少衔接层Mo片，省时、节能减排措施
控制成本；氮化铝陶瓷线路板自产自销
2．的传热性，使处理器的封裝十分紧密，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的稳定性。
3，电缆载流量大，100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃上下；
4，绝缘层抗压高，确保自身安全和设施的安全防护工作能力。氮化铝陶瓷线路板自产自销
5，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。氮化铝陶瓷线路板自产自销
由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来总结性能，为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 氮化铝陶瓷线路板自产自销
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 氮化铝陶瓷线路板自产自销
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