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smt具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点
武汉SMT加工
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smt具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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目前代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。smt贴片它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当前世界水平达到30-50层。
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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油，油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物，不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能，称作热力学上的不稳定状况，因此油有结晶的趋向，导致油结晶。
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