化学镀镍可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚，化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快。
化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技
表面镀镍加工
化学镀镍可以简化电镀工艺，尤其采用胶体钯直接活化时更是如此，化学镀镍层上可直接进行光亮镀镍加厚，化学镀镍溶液较化学镀铜溶液稳定，沉积速度快。
化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
化学镀镍是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。表面镀镍加工
化学镀镍理论上可以对任何形状的工件进行全表面的施镀，但电镀镍对一些形状复杂的工件则无法很好的进行全表面的施镀。化学镀镍层的结合力，普遍要高于电镀镍层。表面镀镍加工
所谓化学镀镍工艺，通俗来讲，就是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀；高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
化学镀镍的原理是在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸盐催化催化表面脱氢形成活性氢化物，氧化成亚磷酸盐；活性氢化物和溶液 镍离子发生还原反应以沉积镍，镍本身氧化成氢。表面镀镍加工
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