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LED行业前景

2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。公司经过多年的LED灯饰生产经验已建立一整套完善过硬的质量管理体系。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响LED日光灯管的寿命。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。

2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。为了避免这个问题，必须使初级偏置能够在每个半周期部分放电，相应地，需要恰当选择构成这偏置电路的电容和电阻的量值。从产品结构来看，SMDLED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主品。

2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。产品均通过了CE、ROHS等，且特色鲜明、节能环保、绿色经济、维护简单、超长寿命，广泛用于家居装饰，都市亮化，广告宣传及商业场馆，公共建筑物，人文景观的装饰及美化。LED照明灯具产品产量超过3亿只，需求提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。

LED日光灯配件的应用

led日光灯配件是现在运用比较多的一款，它的使用性好作用大，能够在很多地方使用，它其中的t8灯管也很受欢迎.

企业名片

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