一种圆带自动粘接机，其特征在于：包括机架、操作台面、驱动机构、旋转圆盘、圆带夹紧装置和焊接机构；所述机架上方设有操作台面；所述机架内部固设有驱动机构；所述驱动机构与旋转圆盘相连；所述旋转圆盘位于操作台面上方；所述旋转圆盘上设有多个圆形阵列分布的圆带夹紧装置；所述旋转圆盘中心处开有通孔；所述通孔内设有焊接机构；所述焊接机构设置在驱动机构上方。
本实用新型涉及一种垫块的自动粘接机
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一种圆带自动粘接机，其特征在于：包括机架、操作台面、驱动机构、旋转圆盘、圆带夹紧装置和焊接机构；所述机架上方设有操作台面；所述机架内部固设有驱动机构；所述驱动机构与旋转圆盘相连；所述旋转圆盘位于操作台面上方；所述旋转圆盘上设有多个圆形阵列分布的圆带夹紧装置；所述旋转圆盘中心处开有通孔；所述通孔内设有焊接机构；所述焊接机构设置在驱动机构上方。
本实用新型涉及一种垫块的自动粘接机,其技术方案要点是:包括机架;在所述机架上设置有用于输送纸板的输送组件和用于带动吸放组件与注胶组件交替位移至所述纸板上方的移动机构;在所述移动机构上设置有用于注射胶水至所述纸板上的注胶组件和用于吸取垫块并将垫块放置到所述纸板的注胶处的吸放组件.效果:其一,可实现将垫块粘贴到纸板的过程全自动化.其二,通过压置部与第二压置部的设置避免由于纸板较软,压板将纸板压到底座上然后再朝输出方向拉动的情况下,使纸板上的垫块之间的距离存在误差.其三,全自动化后生产出的产品误差更小.
本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机,包括单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统,树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统,所述单晶硅上料系统包括传送装置,所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具,树酯以及单晶硅的自动粘接,从而实现硅片的大规模生产.
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