碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅砖热导
耐火材料用碳化硅批发
碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
碳化硅砖热导率高，有良好的性、抗热震性、耐侵蚀性。因此碳化硅砖在工业范围应用很广。可用于冶金盛钢筒内衬、水口、塞头，高炉炉底及炉腹，加热炉无水冷滑轨；有色金属冶炼蒸馏器、精馏塔托盘、电解槽侧墙、熔炼金属坩埚；硅酸盐工业窑炉的棚板及隔焰材料；化学工业中油气发生器、有机废料燃烧炉；高技术陶瓷用窑具铝电解槽内衬、熔融铝导管和陶瓷窑用窑具、大中型高炉炉身下部、炉腰和炉腹、铝精炼炉炉衬、锌蒸馏罐衬等。
碳化硅是由原子构成的,碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用广泛、经济的一种。 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
起初，碳化硅主要用于磨料行业、耐火材料行业和冶金行业，铸造行业中应用很少。后来发现，在熔炼炉内加入少量碳化硅有很好的预孕育作用，对改善铸铁的冶金质量大有裨益。铸造行业中，采用感应电炉作铸铁熔炼设备的铸造厂日益增多，但是，在熔炼过程中采用碳化硅的很少，能使之充分发挥作用的更少，改性碳化硅可提高铁水的冶金质量，减少铁水的氧化。
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