LB10S贴片整流桥ASEMI
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“ASEMI” LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，恢复时间仅需500ns。
充电器整流桥堆
LB10S贴片整流桥ASEMI
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“ASEMI” LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，恢复时间仅需500ns。
LB10S是一款广泛应用于 LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款 产品，12年当中，LB10S每月的稳步上升，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。
充电器整流桥堆MB10M整流桥ASEMI
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MB10M来说，'MB'所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。
MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。
充电器整流桥堆
充电器整流桥堆UD2KB100整流扁桥
UD2KB100 整流桥ASEMI，采用波峰GPP芯片，该产品稳定性高，抗冲击能力强。UD2KB100 具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns，UD2KB100
UD2KB100终于登场了，2A1000V 插件新款小扁桥。ASEMI,在行12年来的辛勤耕耘奉献不可分割的。全部采用GPP镀金工艺大芯片，让ASEMI的UD2KB100 能替代KBP封装。
ASEMI整流桥UD5KB100
ASEMI整流桥UD5KB100，其正向整流5A，反向耐压1000V，
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