载带加工厂表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧
载带加工厂
载带加工厂表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）
SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。
SMD载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。SMD载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的SMD载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。
SMD载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的SMD载带才能防静电。
防静电对于SMD载带和电子包装来说是十分重要的，防静电效果做的好与不好是直接影响对电子元件包装的效果，以防静电载带，ic载带来说参加一些具有吸湿效果的助剂是很有必要的，首先要下降SMD载带与ic载带的电阻，这种防静电剂都有十分好的汲取水分的功用，下降表面电阻。 防静电剂的首要成分是树脂，添加抗静电的SMD载带和ic载带在生产过程中起到不分化，不蜕变，抗静电剂的效果就是吸收空气中的水分，构成薄膜，起到走漏电子的效果还能够添加光滑性。
SMT贴片加工出现短路问题该怎么解决？
4.点亮PCBA图片上的短路网络，找出容易短路的地方，注意IC中的短路。
5.SMT贴片加工小尺寸电容焊接时必须小心，特别是电源滤波电容过多，容易造成电源与地面短路。
6.如果有BGA芯片，由于所有焊点都被芯片包裹，而且是多层板，在设计时将每个芯片的电源分开，然后用磁珠或0欧洲电阻连接。当电源短路时，断开磁珠进行检测，很容易定位在芯片上。
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