厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。折叠功能强大自主设计研发的同轴视频自动校正对位：减少人为对位误差，降低调机时间同时具有激光划片和打标功能支持外接GPIB设备，可通过外接GPIB设备进行各种负载的参数设置。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚
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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。折叠功能强大自主设计研发的同轴视频自动校正对位：减少人为对位误差，降低调机时间同时具有激光划片和打标功能支持外接GPIB设备，可通过外接GPIB设备进行各种负载的参数设置。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;
●阻體材料：導材料，性能好；
●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。硬故障电位计的电阻部分是在聚酯基片上喷涂一层炭膜而成，这其实是一种很低级的制备工艺，度不高。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。 [2] 它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
电气性能：
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项目
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规格
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阻值範圍
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1Ω～10MΩ
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阻公差
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滑動阻±5.0% ±10% ±15% ±20%
固定阻±1.0%±5.0% ±10% ±15% ±20%
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阻溫度系數
1Ω≤R<10Ω
1MΩ≤R<10MΩ ±500PPM/℃
10Ω≤R<1MΩ ±300PPM/℃
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有效行程（角度）
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0度～360度
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激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。结构型导电塑料又称本征型导电塑料，是指本身具有导电性或经化学改性后具有导电性的塑料。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。
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