实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。
又如铁硅铝合金，磁性能与成分的关系更加密切，成分稍有偏差，磁性能会急剧下
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实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。
又如铁硅铝合金，磁性能与成分的关系更加密切，成分稍有偏差，磁性能会急剧下降。在铁钴合金中，随钴含量增大，饱和磁感应强度增大，居里点也随之，在35%Co时，Bs可达到2.4T以上。杂质某些杂质元素以间隙式或取代式固溶体存在于软磁合金中，造成晶格畸变，引起微观应力阻碍畴壁自由移动。某些元素不能固溶而形成碳、氮、氧的化合物，这些非磁性夹杂能使畴壁钉扎，从而使矫顽力、磁导率降低。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
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