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圆筒加强段的厚度应与封头等厚,长度应不小于目的消减边缘应力圆筒加强段的厚度应与封头等厚，长度应不小于目的消减边缘应力。对大端轴向弯曲应力为主要控制因素，且属二次应力，所以应力强度控制在内；对小端，由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力，属局部薄膜应力，所以应力强度可以控制在内，但由于此处局部
管道封头厂家
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圆筒加强段的厚度应与封头等厚,长度应不小于目的消减边缘应力
圆筒加强段的厚度应与封头等厚，长度应不小于目的消减边缘应力。
对大端轴向弯曲应力为主要控制因素，且属二次应力，所以应力强度控制在内；对小端，由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力，属局部薄膜应力，所以应力强度可以控制在内，但由于此处局部薄膜应力有可能逾越边缘效应的分布范围，为安全起见，取应力强度控制在以内。对大端，任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度，加强段长度应不小于，圆筒加强段长度应不小于
其实这是和我们的封头的使用场合有关的
其实这是和我们的封头的使用场合有关的，在现实的生活之中很多的封头都是使用在高压容器之上的，这种高压容器是一种能在内部产生和吉恩大的压强的器件，如果我们不对于这种容器进行密封的话，那么其中的压力能量是不稳定的。这种不稳定如果发生在一些特殊的场合往往会带来意想不到的后果甚至是安全方面的严重问题，正是因为这个原因我们才使用封头进行密封。
未来封头将配合产业自动化趋势
如今，包装材料不断推陈出新，除传统的纸塑、玻璃、金属包装外，人们已经开始探索使用新型原料制成包装，植物原料开始走入市场。随着越来越多的包装材料的发现和应用，未来国内包装材料种类将会更加丰富。
未来的封头将配合产业自动化趋势，促进包装设备总体水平提高。如高智能数控系统、编码器及数字控制组件、动力负载控制等新型智能设备已经普遍应用到封头设备中，使设备使用者在操作过程中更具有独立性、灵活度、操作正确性、率和兼容性。
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