3535大功率灯珠物料构成。
陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。
1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，- 般用于5W。
陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连
深紫外led灯
3535大功率灯珠物料构成。
陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。
1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，- 般用于5W。
陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板，再在基板上布铜.镀镍、镀铜、镀银。
2、固品底胶:与小功率底胶不同，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。
晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。
a)晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP).铝(GaAlAs)或(GaAs). 氮化(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。
4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。
a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。
b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。
5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。
6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。
led数码管是由多个发光二极管封装在一起图1.10引脚的LED数码管组成“。 8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。led数码管常用段数一般为7段有的另加一个小数点，还有一种是类似于3位“+1”型。位数有半位，1，2，3，4，5，6，8，10位等等，led数码管根据LED的接法不同分为共阴和共阳两类，了解LED的这些特性，对编程是很重要的，因为不同类型的数码管，除了它们的硬件电路有差异外，编程方法也是不同的。图2是共阴和共阳极数码管的内部电路，它们的发光原理是一样的，只是它们的电源极性不同而已。颜色有红，绿，蓝，黄等几种。led数码管广泛用于仪表，时钟，车站，家电等场合。选用时要注意产品尺寸颜色，功耗，亮度，波长等。
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