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抢人大战一触即发，高通、AMD高薪抢人
《日经亚洲》报道，因为芯片荒蔓延，半导体厂商争相扩充产能，满足世界需求，而台湾又是世界芯片制造中心，相关从业人员不断攀升，截至去年底，台湾半导体产业员工超过29万，高于2年前的 22.5万人，且人才需求持续增长。
报道称，台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工
供货稳定元器件IC芯片打样
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抢人大战一触即发，高通、AMD高薪抢人
《日经亚洲》报道，因为芯片荒蔓延，半导体厂商争相扩充产能，满足世界需求，而台湾又是世界芯片制造中心，相关从业人员不断攀升，截至去年底，台湾半导体产业员工超过29万，高于2年前的 22.5万人，且人才需求持续增长。
报道称，台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工，联电也告诉日经，今年要在台湾招聘 1500 人。应用材料、默克和 Entegris 等其他芯片设备和材料制造商今年也计划在台湾增加数百个工作岗位。
一家显示器驱动IC开发商高管直呼，正在见证新一轮的人才，从高通、英特尔到AMD的美国芯片开发商都纷纷跑到台湾扩大研发团队，因为他们也面临美国国内人才短缺问题。
英特尔与台积电直接对决？决战点将在制程
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）向苹果喊话，希望苹果能再次采用英特尔的电脑处理器（CPU），同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为，基辛格的说法都是冲着台积电而来，未来英特尔与台积电的竞争关键，将是制程技术解决方案的直接对决，包括技术、成本、交期等项目，双方将一较高下。
基辛格今年初宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，从扩厂、争取客户到技术发展，都受业界注意。这次强调要重新争取苹果青睐，不论是再回头采用英特尔芯片，或是交由其代工，竞争对象都指向台积电，使得未来英特尔与台积电的竞合态势更为复杂。
基辛格把苹果自家芯片委外代工的议题拉高到美国安全层级，强调美国自制芯片攸关国安，呼吁帮助补贴芯片制造，同时坚称目前芯片生产仰赖台湾或韩国厂商，将面临「地缘政治的不稳定」问题。
日本村田盖新厂房，增产MLCC |广州同创芯
日本 MLCC 大厂村田制作所 Murata 周二 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元(约6.5亿元) 在日本国内盖新厂房，计划 2022 年 3 月动工，预计 2023 年 4 月完工。
全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的「出云村田制作所」内，预计 2023 年 4 月完工。建筑物采钢骨构造，楼高 4 层，总楼地板面积 22120 平方公尺，建筑面积 6314 平方公尺，用途为 MLCC 生产。
出云村田制作所是村田旗下的生公司，专门负责陶瓷电容的开发和生产，成立于 1983 年 8 月，资本额 4.3 亿日元，员工人数 4987 名 (2022 年 2 月 1 日资料)。
村田是 MLCC 的市场，于坐拥 4 成市占率。由于 5G 等需求畅旺，该公司正以年增率 1 成的步调加速生产 MLCC。
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