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SEMI晶圆厂预测报告（2）
以地区别来看，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻
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SEMI晶圆厂预测报告（2）
以地区别来看，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。
SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件，获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商，为大一笔游戏业交易。
微软总裁 (Brad Smith) 上个月指出，微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意，交易就会取消。
为了说服美国和其他监管机构，该公司在 2 月表示，它已为其应用商店制订了一套新原则，包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。
若能成功收购动视，微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动娱乐近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。
柔性薄膜晶体管的光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。
中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述
“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“
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