激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的
激光开封机
激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
Control Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。
激光开封机避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中
目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
开封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法：一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。
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