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模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达8
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。
模拟IC市场去年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2151亿颗，创下历史新高，年增22%，且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素，带动模拟IC平均售价调涨6%，若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。
展望今年，研调看好，模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域，都呈现增长态势，成长幅度介于7-17%，其中，移动通信受惠5G手机与出货量不断成长，产值达262.33亿美元，年增14%，占整体模拟IC产业达31.5%。
电源管理则仅次于移动通信市场，占整体市场比重达25.5%，由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命，包括手机、笔电等移动装置都大量使用，在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影，预计今年产值达212.01亿美元，年增12%。
柔性薄膜晶体管的光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。
包含纳米线硅逻辑和内存逻辑NOR的硅内存NAND
“处理量数据需要计算系统的高能效和处理时间和高运行。为了实现这个纳米结构，我们已经提出了处理的内存逻辑（LIM）在这里，我们实现了线反馈其不同的性能由模拟组成的NAND和NOR LIM，执行配置的数据处理。 LIM 可以执行指令以在零计算电路下工作以及显示其输出逻辑，具有纳秒级高速处理的逻辑操作。项研究，NAND 和 NOR LIM 具有解决巨大和处理速度问题的潜力。”
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