企业视频展播，请点击播放视频作者：广州同创芯电子有限公司
MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至
线上下单电子元器件原厂分销商生产厂家
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州同创芯电子有限公司
MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。
半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
关于电子元器件分销商广州同创芯
广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，拥有多家电子元件采购点。我们可以以优惠的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。
立讯精密公布337调查结果！部分指控成立
据路透社3月14日报道，立讯精周一公布此前美国国际贸易(ITC)对其337调查的初步裁决结果，公司仅部分HSIO上一代直接出口美国的产品落入其中一件安费诺集团主张的部分权保护范围。另外两件美国所涉及的其他指控产品，ITC确认公司不构成侵权或安费诺集团主张的权利要求无效；公司提出的新设计方案均已由ITC认定未对该三件构成任何权利。
公告并称，上述公司部分HSIO上一代产品直接出口至美国的销售额低，且该部分已由新设计方案取代，新设计方案/当前设计方案均已确认未对该三件构成任何权利。
立讯精密同日发布业绩快报，2021年净利润为70.7亿元，同比减2%，主系成本上升、立铠精密利润率承压，以及声学可穿戴产品出货情况出现较大幅回调。公司并预计，2022年一季度净利同比增25-30%，至16.9-17.5亿元。
去年1月，美国国际贸易（ITC）对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品启动337调查，涉及公司包括立讯精密等。工信部随后回应，表示高度关注相关调查，将会同有关部门指导企业加强应对，维护好企业的合法权益。
（作者： 来源：）
