炉温测试仪应用领域广泛，各自的技术要求与细节差别巨大。这个特点决定了炉温测试仪的i优发展之路： 1，一个公司或团队只做一个行业，其在该行业之水开达到行业第i一，其技术能力能满足几乎本行业所有用户之需求。 2，一个公司或团队获得与本行业无关的炉温测试仪信息，全部提供给另外领域的公司或团队。无水隔热箱指标600度15小时，厚度24公分，出炉仪器温度46度。
炉温测试是
炉温跟踪仪
炉温测试仪应用领域广泛，各自的技术要求与细节差别巨大。这个特点决定了炉温测试仪的i优发展之路： 1，一个公司或团队只做一个行业，其在该行业之水开达到行业第i一，其技术能力能满足几乎本行业所有用户之需求。 2，一个公司或团队获得与本行业无关的炉温测试仪信息，全部提供给另外领域的公司或团队。无水隔热箱指标600度15小时，厚度24公分，出炉仪器温度46度。
炉温测试是确保工业制量稳定的必要技术环节。众多工业量的缺陷多少都与温度影响相关。 炉温测试仪行业应该减少与避免內耗，同心协力做好内部事务，以，，化服务，助力企业，助力产品，助力经济。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
2000年以前，炉温测试仪在一直都是进口货的天下，以KIC炉温曲线测试仪与DATAPAQ炉温跟踪仪为主要代表，他们几乎完全垄断了整个炉温仪市场。随后，人进行了知耻后勇般的追赶，产品性能逐年提高，外观设计也逐渐不输国外。近10年来，炉温测试仪厂家在如雨后春笋般大量产生，尽管良莠不齐，但是我们应该为每一位奋斗在路上的人鼓掌叫好。带有USB接口的无纸记录仪更是极大的方便了数据的下i载和保存。
要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪厂家自律自爱是不可缺少的，同时也需进行自我提高与完善，因为炉温测试仪的主要对手依然是有相当历史惯性影响力的进口产品，进行内i斗只会让国外人看笑话得便宜，实在不应该。炉温测试仪行业的应该以超越进口，主导市场，并攻占国外市场为奋斗之理想，用切实的行动为“梦”钱砖加瓦。引起仪器温度过高的原因有以
