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球形封头与半球形封头有什么不同？
半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：
(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，
不锈钢球形封头批发
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球形封头与半球形封头有什么不同？
半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：
(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。
半球封头的冲压工艺
半球封头是由一块园形坯料，经圧制而成其为半球形。以其形状区别于椭园封头与碟形平板封头 半球封头在圧力成型时，其坯料中间部份的材料会被拉伸，而边缘部份则被圧缩，这样要有一个平穏的变形过程，加热坯料就会使这一过程变得平稳，采用“油圧”或“水圧”这样比较慢的加圧方式会使其变形过程更加平稳。 而“冲圧”过程大快了，除了板厚适中的小型半球封头还有个别用冲圧工艺外，其余全部是坯料加热后采用油圧或水圧成型工艺。
各种连接的结构特点 在压力容器设计中常常遇到半球形封头与筒体的连接的结构。厚度不太厚的情况下可以封头和筒体等厚，但是在压力较高，筒体和封头都比较厚并且筒体和封头厚度相差较多的时候，采用等厚度结构显然是不合理的。关于封头比筒体薄的情况，GB150的附录J和JB4732附录H都推荐了几种结构尺寸（如GB150图J1（d）、（e）、（f））。其中： 结构1：图J1（d）是筒体和封头中径对齐的结构。 结构2：图J1（e）的结构，筒体和封头中径有≤0.5（δn－δb）的偏离。 结构3;图J1（f）的结构，筒体和封头内径对齐。 这几种结构都是在筒体和封头连接的切线处向封头方向逐渐减薄形成锥形（单面或双面的）过渡，而在制造时这是一段单独的筒节—过渡段。所以封头在底边有所加强，封头的等厚部分实际不是完整的半球而是一个球冠。这样实际上就成了圆筒、过渡段和球冠的连接，例如结构2，有的球冠的深度仅为球半径的0.8。 结构4：还有一种结构，就是完整的半球形封头与筒体连接，在连接处内径对齐，在筒体外侧倒角过渡。这种情况是完整的半球形封头与筒体连接，不用过渡段，而在筒体外侧有1：3倒角过渡。 2、局部应力分析 下面是一个用ANSYS分析的实际的例子： 计算压力p=16.3MPa，设计温度150°C。 封头材料是16MnR，设计应力强度Smh=150MPa，筒体材料为16Mn锻件，设计应力强度Smn=157MPa。 筒体内直径2400mm，筒体厚度148mm，封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的，圆整后的有效厚筒体仅为142mm，封头是70mm。所以应力值都比较小。 分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。
球冠形封头是一种常用的无折边封头类型。在球冠形封头中，它的结构简单，并且制造也更为方便。同时球冠形封头在进行设计时，采用的焊接工艺，因此它的密封性更加，使用寿命也更长久。 球冠形封头怎么加工？锥形封头厂家告诉你。大直径球冠形封头半机械化冷、热结合的加工方法，一担可分为分块压制球冠和拼接以及压边两个阶段。
对于直径2米左右的球冠形封头，需要2—3块钢板拼成，在拼接之前，先将钢板下好坯料，再在压力机上(也可用土杠杆玉力机)根据分块球冠形状要求。进行冷压成球冠形状，压好后按样板划出切线，并进行剪切，然后拼成球冠和焊接；待焊接完成后，再放在缺球面铁砧上垫以平衬锤用大锤修正球冠形状。这时di一阶段就算完成。
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