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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺
SMT贴片价格
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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
smt具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
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混合安装，smt贴片该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间，是实现安装面积化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺。
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在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。导致在消费者对表面洁净度等级有要求的那时会比较麻烦，那么这种奶白色残余是啥？是怎么回事导致的呢？今天靖邦电子小编与大家迄今来分析一下。
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