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连接器电镀电镀--温度控制
温度控制系统
所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件,都要有温度控制系统,
44133连接器端子工厂
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视频作者:东莞市捷友连接器有限公司
连接器电镀电镀--温度控制
温度控制系统
所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件,都要有温度控制系统,以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小,防止过热导致的质量事故。采用温度控制系统的另一个重要好处是可以节约能源,防止过热造成的能源浪费。
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连接器的接触点
接触点的数量与接触界面的依赖关系是合理的,按照威廉和格林的观点,初始表面粗糙度决定接触点的数量,但是有多少接触点能接触却依赖于施加的负荷。连接器表面开始接触时,只有高的接触点能接触导通。这些一开始就接触的接触点的变形使得接触界面越来越相互靠近,这样,其它比一开始就接触的接触点稍低的接触点也逐渐实现接触导通。当然,他人的专利不一定就是对自己设计的限制,相反,有时别人的专利往往是开启你个人思路和钥匙,促合你避免它之缺点而开发更好之产品,这就需要善于解别人之专利。随着负荷的增加,这样的接触点将依次变形。当足够数量的接触点变形到某一程度,即,当所有接触点面积之和足够支承施加的负荷时,这种变形便停止了。如果引用一个硬度的概念,那么,对这个过程就可进行直观的描述了。材料的硬度是用力和单位面积比来定义的,例如克力每平方厘米。也就是说,如果某材料的硬度是10克力每平方厘米,那么一个10克力的负荷或力将产生1平方厘米的接触面积。那么,接触点的数量就依赖于表面接触点和施加的负荷。
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金),银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中,锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于:普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的,锡镀层的退化机理,磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成,回顾前面所述,锡用作接触镀层源自于:其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。也就是说,用于连接器的电镀工艺要充分满足电子连接的功能性需要,具有低插损、高可靠性和抗蚀性能。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层,由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽,里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是,锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理:磨