CO2激光还是UV 激光？
例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳
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CO2激光还是UV 激光？
例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。
模拟电路使用星状接地。音频功率放大器的电流消耗量一般很大，这可能会对它们自己的接地或其它参考接地有不良影响。
将电路板上未用区域都变成接地面。在信号走线附近实现接地覆盖，以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。高频特性好由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴片元器件太小不容易焊接。
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