镀镍
① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KA；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40
电镀加工公司
镀镍
① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KA；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；
电镀工艺的分类
一：电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
二． 工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级
→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗
→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
三． 流程说明：
（一）浸酸
① 作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
② 酸浸时间不宜太，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③ 此处应使用C.P级硫酸；
以铜/多层镍/铬层为装饰性镀层，铬层很薄，一般要求小于0.5微米。铬层在外层，比镍更惰性。在腐蚀环境中，腐蚀总在进行。
首先铬层在微孔镍处受到腐蚀，由于微孔颗粒比较多，所以腐蚀是均匀发生，并且腐蚀电流得到很好的分散。
由于微孔镍（MPS-Ni）的电位比在它下层的光亮镍（B-Ni） 珍珠镍要更惰性（化学势更低），具有更高的电位，腐蚀被有意导向处于下层的光亮镍或珍珠镍层。即在这个腐蚀微电池中，微孔镍为阴极，光亮镍或珍珠镍为阳极。虽然腐蚀在进行中，但由于微孔镍层的遮掩，这些腐蚀并不可见。因而达到了转移腐蚀，不影响外观的目的。随着腐蚀的持续进行，再发生首先是处于外层的光亮镍被腐蚀，而在光亮镍被腐蚀的过程中，始终有完整半光亮镍存在，因为这时，在这对腐蚀对中， 半光亮镍是做为阴极。
电镀加工工艺流程——黑孔化
黑孔化直接
电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。
1、直接电镀加工技术的种类
黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:
a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。
b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。
c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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