由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而**
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由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
通用聚酰亚胺薄膜、可以在极苛刻温度环境（-269℃--400℃）下安全使用。可以进行金属化、复合、冲压、涂胶、成型等多样化加工使用。专注于需要越温度特性的适用范围内，如电气绝缘、压敏胶带、绝缘套管、机械部件、电子零件、汽车传感器和流形隔膜、光纤电缆、垫片等。产品规格有100HN,200HN,300HN,500HN
PI膜的应用行业
被称为'黄金薄膜'的聚酰亚胺薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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聚酰亚胺薄膜 (类似于杜邦Kapton HN)是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在性溶剂中缩聚再采用流涎法或者铝箔法生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性-452F(-269c)至+500F(+260c)、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性，广泛应用于各种牵引电机，潜油电机，电磁线绕包，发电设备，防火母线槽，防火面罩等，而通过改性产品所具有的特殊性能，更让聚酰亚胺薄膜在挠性印制线路板(FPCB)基材，扬声器音圈骨架等方面普遍使用。
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