精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中
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精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询
高速点胶机对生产效率的帮助
高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机质量的要求不断提高，不仅要保证而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。
手机排线使用UV胶
手机排线又叫做软性电路板，是一种常见的数据传输介质，现今大多数常用手机需要通过排线进行数据传输，在排线的生产环节中需要通过全自动点胶机进行粘接，大多数排线粘接主要通过UV胶进行的，手机排线粘接的效果决定的手机的质量，选择的全自动点胶机也比较重要，胶水也是一样，UV胶应用让手机排线粘接质量有提升的作用。
全自动高速点胶机
产品说明：
高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，
点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。
技术参数
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc+运动卡运行软件
Windows+APM AD
编程方式
示教+CAD导图+贴片文件
机械手驱动方式
伺服马达+滚珠丝杆
轴数
X/Y/Z
（作者： 来源：）
