镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：
偏压：偏压施加于工件上，在辉光清洗时工件（阴极）与炉体之间产生辉光放电，部分气被电子离化产生离子，离子（带正电）在负偏压作用下受工件吸引轰击清洗工件表面，偏压越大，对工件的轰击净化越干净，但同时工件本身的温升也越大，特别是尖角位棱角位置；在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提
矿工头灯反光杯加工
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：
偏压：偏压施加于工件上，在辉光清洗时工件（阴极）与炉体之间产生辉光放电，部分气被电子离化产生离子，离子（带正电）在负偏压作用下受工件吸引轰击清洗工件表面，偏压越大，对工件的轰击净化越干净，但同时工件本身的温升也越大，特别是尖角位棱角位置；在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提高膜层结合力的作用。6）当原子数超过某一临界值时就变为稳定核，再不断吸附其他扩散原子而逐步长大，与邻近稳定核合并进而变成连续膜。
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基体温度：镀膜时基体温度直接影响膜层的结构、致密性和附着力，温度可用T/Tm值来确定，如；靶材为钛，其熔点为1670℃，基体温度应该选择TI/TM=0.15-0.25即 250-417℃才能得到理想的晶粒组织。阐述了几种常见镀膜工艺的特点，进行工艺比较，结合当前的实际应用对镀膜的应用做了一定的归纳和总结，对未来镀膜工艺进行展望。考虑到沉积粒子受负偏压作用加速轰击工件还会引起温升，基体可选在250-300℃
溅射镀膜原理：
溅射镀膜是利用溅射现象来达到制取各种薄膜的目的，即在真空室中利用荷能离子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基底上沉积的技术。真空镀膜技术是使置待镀金属和被镀塑料制品位于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。辉光放电是在10-2Pa-10Pa真空度范围内，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。它是离子溅射镀膜的基础，即离子溅射镀膜中的入射离子一般利用气体放电法得到。
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