激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与
化学开封机厂家
激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
研磨RIE
RIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层，在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。
芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。
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