云浮双层pcb高频板报价服务周到 台山琪翔基板多

PCB拼板注意事项

经常收到客户发来的双层pcb高频板报价材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边际定位孔1mm内不允许布线或许贴片；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器材要留有定位柱或许定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.


多层pcb线路板的制造

多层线路板的制造

随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？

多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。PCB线路板是重要的电子组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，在PCB线路板的出产过程中，需要给PCB线路板留一个工艺边，那么，双层pcb高频板报价为什么要留工艺边呢。

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