随着科技发展，切割方式越来越多，例如：激光切割、水切割、等离子切割、线切割……他们有什么区别呢？
听一位从事切割领域的工程师这样说：
1）现在市场主流光纤激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场。
2）现在光纤设备自从激光器国产后，在中低功率段价格下降很厉害。
3）除激光外其它的切割方式，就等离子和线切割市场需求比较大，但线切割针对的
铝板激光切割加工加工公司
随着科技发展，切割方式越来越多，例如：激光切割、水切割、等离子切割、线切割……他们有什么区别呢？
听一位从事切割领域的工程师这样说：
1）现在市场主流光纤激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场。
2）现在光纤设备自从激光器国产后，在中低功率段价格下降很厉害。
3）除激光外其它的切割方式，就等离子和线切割市场需求比较大，但线切割针对的模具行业比较多，等离子在厚板或者精度要求不高的情况下需求比较多，水刀切割现在在金属行业已经不常见了，在非金属领域有很多。
4）在以后的发展中，在金属中薄板中是激光切割的天下，包括非金属切割也会被激光切割占领相当大一部分市场。
光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激光器，激光切割属于热切割方法之一。水切割，又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件，而且受材料质地影响小。水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。
因此，穿孔时的焦点就必定不在佳位置，穿孔时间也就较长。但是，采取集中穿孔方式，就可先将焦点调整到适合穿孔的位置，待穿孔完成后，使机器暂停，再将焦点位置调整到切割所要求的佳位置；这样，穿孔时间可缩短一半以上，大大提升效率。当然，如必要，还可在集中穿孔和切割中间调整或改变其他工艺参数（比如可使用空气＋连续波进行穿孔，而使用氧气进行切割，中间有足够的时间完成气体的切换）。我们一般把驱动聚焦镜自动变焦称作F轴；像这样采用手动变焦进行集中穿孔、切割
上述工艺处理方式可能在后期的切割操作中相对复杂，如果能在切割前期根据图纸要求适当修改切割件的尺寸，以消除公差区域影响也是可行的，其具体思路为改变基本尺寸和公差带位置；执行方面即在保证零件极限尺寸不变的前提下，调整基本尺寸和公差带位置。
一般按对称公差带调整，调整后的基本尺寸及公差。编程时按调整后的基本尺寸进行，这样在精加工时用同一把车刀，相同的刀补值（本例加工轨迹与X轴、Z轴平行，可不刀补），就可保证加工精度。当然，如果零件终还要精加工（如精磨），为保证磨削余量充裕，也可将基本尺寸稍稍加大（此时，公差带就不对称）。
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