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广州宇佳科技有限公司--电路板制作焊接
根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板制作焊接
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海
电路板制作焊接
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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板制作焊接
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。电路板制作焊接
摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行检验，这个过程称为IQC（进料品管）。电路板制作焊接
对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识。避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险，可以因为接地方法不正确，或者接地连接部位中有氧化物而引起。因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。电路板制作焊接
在PCBA加工中，由于许多电路板都有大量BGA和IC芯片，因此该封装的部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此，PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是X-ray。那么切片检测做什么呢它的主要应用环节仍然在PCB板上，PCB板的质量是切片的并进行了测试。但是，如果SMT贴片存在重大质量异常，则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。电路板制作焊接
产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而，在采购PCBA的过程中，我们需要迫切关注PCBA质量控制点，采用眼光审视每一块PCBA板是否符合电子产品的应用需求。PCB电路板和元器件焊接的可靠性直接决定了电子产品在使用过程中的表现，随着产品的深入使用，电路板遭受氧化、热量辐射、跌落及超负荷使用等恶劣情况，会导致出厂时OK的PCBA板开始呈现焊接问题，从而产品失灵。电路板制作焊接
贴装
快招智能制造应用国外进口的雅马哈ysm20、ysm10开展贴片，将表面组装电子器件安裝到PCB的确定部位上。
通过十控温N2炉机器设备
通过贴片机贴装以后，必须通过十控温流回N2炉，关键功能是将焊膏溶化，使表面组装电子器件与PCB板坚固粘合在一起。电路板制作焊接
检验
为了更好地确保组装好的pcb板电焊焊接的质量，必须使用高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、镭射激光检测仪、全自动电子光学检验(AOI)、X-RAY监测系统等机器设备，关键功效便是检验PCB板是不是有脱焊、漏焊、裂缝等缺点。电路板制作焊接
不一样的SMT贴片加工生产厂家所运用的机器设备各有不同，可是步骤全是各有千秋，像快招智能制造不但有着7条自动式贴片线，并且还具备全新升级進口的雅马哈贴片机、十控温流回N2炉等机器设备，不但可达到中小批量生产的生产制造，还给予23钟头交货的SMT贴片做版服务项目。电路板制作焊接
贴片加工的质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表层拼装板检验。全过程检测中发觉的产量问题，可按照返工状况采取改正。由于焊后维修必须拆焊后从头开始电焊焊接，除开时间和原材料外，元器件和线路板也会毁坏。按照缺点剖析，SMT贴片加工的质量检验全过程可以减少缺陷率和不合格率，降低返工检修成本费，从根源上防止品
