真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。
在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。
目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的
cvd化学气相沉积
真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。
在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。
目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。
真空镀膜加工的科学蒸镀
真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。气体通过针阀进人真空室，底盘上有真空测试用的规管。利用.上述的抽气系统可以使工作室的真空度达10-9~10-*Pa以上,采用加热器烘烤基片以便去除基片上吸附的气体。镀膜材料是通过电阻加热的蒸发源来蒸发的，它们可以呈丝状或加工成舟状。镀膜材料呈“游标”状态悬挂着或缠绕在蒸发源丝的上
真空镀膜加工即真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，度好，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。在真空镀膜加工的上下表面都会发生反射，这样两束光相遇的时候，其光程差，其中n0是膜的折射率，d是膜的厚度。
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