编带封装代工表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否
编带封装代工
编带封装代工表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）
SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产量己成为SMT生产中的关键因素之一。
产量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
SMD载带的基本功能
1、配合盖带用来承载电子元器件： SMD载带应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在SMD载带包装中，与盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMT设备通过SMD载带定位孔的，将SMD载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。
2、为了保护电子元器件不被静电损伤： 一些精密的电子元器件对SMD载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，SMD载带可以分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。
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