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高温储存电子元件的故障主要是由体内和表面的各种物理和化学变化引起的，与温度密切相关。温度升高后，化学反应速度大大加快，故障过程也加快。使有的部件能够及时暴露和消除。高温筛选广泛应用于半导体设备中，可有效消除表面污垢键合氧化层等故障机制的设备。通常在结温下储存24-168小时。高温筛选简单易行，成本低，可在许多部件上实施
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高温储存电子元件的故障主要是由体内和表面的各种物理和化学变化引起的，与温度密切相关。温度升高后，化学反应速度大大加快，故障过程也加快。使有的部件能够及时暴露和消除。高温筛选广泛应用于半导体设备中，可有效消除表面污垢键合氧化层等故障机制的设备。通常在结温下储存24-168小时。高温筛选简单易行，成本低，可在许多部件上实施。高温储存还可以稳定元件的参数性能，减少使用中的参数漂移。常用的筛选项目
光电耦合器第4脚电流增大，与之相连接的开关控制芯片的反向输入端电压降低，于是开关控制芯片内部的开关管导通的时间缩短，就会控制开关变压器的次级输出电压降低，从达到的目的，整个运行就构成了过电压输出反馈电路，终实现了稳定输出的作用。当变压器的次级输出电压升高时，此时经过电路分压电阻分压输入到稳压器的电压也将升高。同时，使流过光电耦合器内部发光二极管的电流逐渐增大，发光二极管的亮度也逐渐增强，光电耦合器内部的光敏三极管的内阻同时变小，光敏三极管的导通程度也逐渐加强，终导致光电耦合器第4脚的输出电流增大。
那么，电子元件和设备有区别吗？用于制造或组装电子整机的基本部件称为电子元件，是电子电路中的个体。今天是电子信息时代，电子元件非常重要；电子信息装置设备由电子元件组成；电子元件是电子信息时代的基础，源头。然而，现代电子元件的制造涉及到许多物理和化学过程。许多电子功能材料是无机非金属材料，在制造过程中总是伴随着晶体结构的变化。设备改变材料分子结构的产品称为设备。元件制造过程中未改变材料分子结构的电子产品称为元件。有些人从制造的角度来区分它。有些人确实从不同的角度将电子元件分为元件和器件。
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