显影是在曝光后的重要步骤，利用曝光区域在化学性质上与未暴光的区域不同，在特定的化学溶液中选择性的保留曝光区域（负胶）或者未曝光区域（正胶）的过程。从而获得终所需的光刻胶结构。显影液的开放容器也会从周围空气中吸收二氧化碳，而且其吸收与容器的表面和体积比相关：如果使用烧杯，应该至少每天更换里面的显影液，而较大的容器可以维持数天或数周更换显影液。曝光显影加工
曝光显影光刻十步法：
表面准备—涂
曝光显影加工
显影是在曝光后的重要步骤，利用曝光区域在化学性质上与未暴光的区域不同，在特定的化学溶液中选择性的保留曝光区域（负胶）或者未曝光区域（正胶）的过程。从而获得终所需的光刻胶结构。显影液的开放容器也会从周围空气中吸收二氧化碳，而且其吸收与容器的表面和体积比相关：如果使用烧杯，应该至少每天更换里面的显影液，而较大的容器可以维持数天或数周更换显影液。曝光显影加工
曝光显影光刻十步法：
表面准备—涂光刻胶—软烘焙—对准和曝光—显影—硬烘焙—显影目测—刻蚀—光刻胶去除—终目检；
基本的光刻胶化学物理属性：
a、组成：聚合物+溶剂+感光剂+添加剂
普通应用的光刻胶被设计成与紫外线和激光反应，它们称为光学光刻胶，还有其它光刻胶可以与X射线或者电子束反应；负胶+亮场或正胶+暗场形成空穴； 负胶+暗场或正胶+亮场形成凸起
曝光显影加工
曝光显影参数：在显影过程中有一些关键参数是必须被关注的，这些参数包括显影温度、显影时间、显影液量、当量浓度、排风及清洗等。显影温度。显影液的佳工作温度是 15～25℃。其温度确定后，一般要求温度误差在±1℃（不严格的可以在±2℃）。显影时间。在光刻胶表面的显影液被清洗之前，显影液一直在和光刻胶进行反应。显影程度随显影时间的增加而变化。曝光显影加工
显影参数
在显影过程中有一些关键参数是必须被关注的，这些参数包括显影温度、显影时间、显影液量、当量浓度、排风及清洗等。
显影液量。晶圆片上显影液的量会影响到显影的质量。如显影液不足，可能会导致显影不尽；显影液过量，虽不会造成显影异常，但会造成浪费，因此，对于大规模生产来说，确定一个合适的显影量也是相当重要的。当量浓度。当量浓度是一个浓度单位，表示一升溶液中溶质的含量。对于显影液来说，当量浓度反映显影中其主导作用的OH-离子的浓度。曝光显影加工
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