SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、
SMD编带包装
SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。
SMT工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产量己成为SMT生产中的关键因素之一。
产量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
在电子工业中，载带就像装货物的汽车箱子。载带在生产中也起着这样的作用。每个人都知道，如果一辆汽车没有一个装货物的箱子，所谓的运输就毫无价值。如果载带没有模制，它将不会被包装，并且产品不能被保护和装载。载带承载着电子工业的自动化生产，也是电子元器件的包装和载体，这种地位是的。那么载带的间距该如何确定？
smd载带就是应用于电子包装领域的带状产品，有特定的厚度；smd载带上面等距分布着用于放电子元器件的口袋。
一、smd载带生产后，将载带环绕到适当的松紧度，在封装机台时更好地操作。 二、将smd载带放置在封装机台上时，机械必须加强固定，以减轻机械在运转中装载带的振动范围。三、在胶带上包装机时，请勿在平面上放置。请将胶带缠绕在适当的松紧度上。另外，上机台时，请立起胶带放置，不要在平面上放置。
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