等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
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等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
芯片开封注意事项：1、所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。2、芯片开封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。3、清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。4、根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点.5、另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断， 塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。6、注意控制开帽温度不要太高。
芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓（98%）或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%（V/V）的。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。
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