微型机械在国外已受到、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出'小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告'的建议书，声称'由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他的竞争中走在前面'，建议财政预支费用为五年5000万美元，得到
精密机加工工厂
微型机械在国外已受到、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出'小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告'的建议书，声称'由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他的竞争中走在前面'，建议财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制'发现号微型'，美国科学会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。把MEMS列为关键技术项目。美国研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。
工艺基准 零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。
（1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。
（2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。
（3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。
应用范围广泛，从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料，及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料，几乎所有的材料都可利用磨削进行加工。 珩磨 用油石砂条组成的珩磨头，在一定压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4 ~0.1 μm，可到Ra0.025μm，主要用来 加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 精密研磨与抛光 通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。
在机械加工工艺路线中，经常有热处理工序。热处理工序位置的安排如下：为改善金属的切削加工性能，如退火、正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。为消除内应力，如时效处理、调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。为了提高零件的机械性能，如渗碳、淬火、回火等，一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形，还须安排终加工工序。
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