电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重
卷发棒电镀公司
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
真空镀膜：在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或基体）上的方法称为真空镀膜；主要是采用气相沉积的方式成膜，气相沉积分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。物理气相沉积（PVD）又分为真空蒸发镀、溅射镀膜、离子镀三大类。真空装饰镀就是属于物理气相沉积中的多（电）弧离子镀和磁控溅射相结合的技术。
塑料电镀的影响因素有哪些：塑件造型。金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显，因此要避免制品的壁厚不均匀状况，以免出现缩瘪，而且壁厚要适中，以免壁太薄(小于1.5mm)，否则会造成刚性差，在电镀时易变形，镀层结合力差，使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。为什么电镀工件要上电镀防锈油？增加金属表面的导电性能，降低表面接触电阻，增加金属的焊接能力。
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