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村田武生厂库存4~6周，MLCC短期供货无压力|广州同创芯
近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。
根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、36%、新加坡3%、5
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近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。
根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、36%、新加坡3%、5%，其中武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或，将影响伺服器、高阶智慧型手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。
关于电子元器件分销商广州同创芯
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预警半导体旺季恐将结束|广州同创芯
疫情引发的芯片荒曾导致芯片大厂获利满满，相关类股也不断攀登新高。不过随着芯片制造大厂相继扩产，分析师示警2018年产能过剩情景恐将再度重现，这场半导体派对将在近期宣告结束。
自从疫情带动芯片需求激增后，芯片制造业者就争相提高产能。例如英特尔上周五（21日）宣布将砸下逾200亿美元在俄亥俄州兴建半导体厂。不过分析师批评这项过度激进的资本支出计划恐将损害获利。
Bernstein分析师罗斯根（Stacy Rasgon）认为，虽然芯片需求仍旧强劲、业者看法也相当正面，不过他对2022年情势依旧感到不安。他指出目前车用芯片出货已比正常水准高出40％，此外一些终端市场像是笔电CPU等因明显过度出货，现在已开始出现修正迹象。
传台积电Q3将调涨晶圆报价，多家晶圆大厂将跟进
据Digitimes报道，IC设计业者表示，业界近期已传出扛不住什么都涨的通膨压力，台积电计划第3季将再调涨8寸成熟制程代工报价，12寸成熟与制程则还在评估中。
台媒认为，占据8英寸工艺市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。
据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年前晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。
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