一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出
SMT炉前检测AOI公司
一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
随着PCB产品不断的朝小型化发展，要求过程中精度越来越高，靠人眼进行检测的方法已经被淘汰，然而引进AOI检测设备，很好的解决企业生产力浪费、产量低下、人工成本高等问题。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
AOI系统可大致分为以下几 种： 1) 按图象拾取设备分类：
① 使用黑白CCD摄像头 ② 使用彩色CCD摄像头 ③ 使用高分辨率扫描仪
2）按测试项目分类：
① 主要检测焊点 ② 主要检测元件 ③ 元件和焊点都检测
3）按设备的结构分类
① 需要气源供气 ② 不需气源供气 4）按测试时的相对运动方式分类
① 电路板固定，摄像头或扫描仪移动 ② 摄像头和电路板各往一个方向运动 ③ 摄像头固定，电路板进行两个方向的运动.
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