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华夫板(密肋梁板)区域平面尺寸为230.4 m×43.2 m、230.4 m×86.4 m,面积为29 859.84 m2。楼板厚度250 mm,框架梁尺寸为1 450 mm×1 150 mm,主筋为φ32 mm、φ25 mm,箍筋为φ12 mm等。纵横次梁断面尺寸为290 mm×1 150 mm,间距为1
奇氏筒施工工艺
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华夫板(密肋梁板)区域平面尺寸为230.4 m×43.2 m、230.4 m×86.4 m,面积为29 859.84 m2。楼板厚度250 mm,框架梁尺寸为1 450 mm×1 150 mm,主筋为φ32 mm、φ25 mm,箍筋为φ12 mm等。纵横次梁断面尺寸为290 mm×1 150 mm,间距为1 200 mm,配筋主筋φ25 mm,分布筋φ12 mm,箍筋φ12 mm等。华夫板为玻璃钢环氧复合材料,规格为1 200 mm×1 200 mm×1 150 mm,主要有2种类型。
浙江八和金属制品有限公司是一家专门制造生产华夫板产品,奇氏筒,华夫筒等产品的公司,企业致力于成本更合理、工期更准确、技术更扎实来获得客户群广大的信赖,欢迎来电咨询。
由于电子芯片生产厂房的工艺及特殊的空气洁净度要求,一般多会采用大开孔率华夫板作为建筑井字梁或密肋梁板的模壳,因此,华夫板施工质量的好坏会影响到工厂洁净功能的发挥。结合工程实际,从排架搭设、华夫板的铺设与钢筋绑扎顺序、超长超宽混凝土水平结构的施工及混凝土收缩裂缝控制、华夫板清理等方面,详细阐述了华夫板的施工工艺和质量控制,可为类似工程提供参考与借鉴。
关键词:超长超宽混凝土结构;大开孔率华夫板;跳仓法;混凝土浇捣;质量控制
固定支架及建筑木模板拆卸、清理模壳防护膜及抹胶,梁、板的底模拆卸时混凝土的强度需做到抗压强度指标值的75%,并撕下模壳盖。柱模版拆卸后,用电动打磨机将漏浆缝处、柱阴阳角打磨抛光整平,将柱根清除整平、整洁。固定支架拆卸后,模壳接口处的跑浆消除整洁,必需时应用腻子粉刀、打磨砂纸清除。终以净化室型硅橡胶填缝。
集成电路芯片,别名集成ic,是全部整个设备机器设备的“”,被称作我国的“工业生产谷物”。改革开放40年,集成电路芯片产业链已变成在我国加速制造强国基本建设的关键促进产业链。做为改革开放的主战场——厦门市,也是在集成电路芯片产业发展规划中乘势而上。
浙江八和金属制品有限公司是一家专门制造生产华夫板,奇氏筒,华夫筒等产品的华夫板生产厂家,主要应用于建电子厂,芯片制造工厂,除尘,防静电等行业,公司本着以蕞高的质量与合理的价格为客户群提供华夫板施工与华夫板安装服务。
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