设计要点
回填土的土质应对电缆外护层无腐蚀性。
施工要点
直埋电缆的上、下部应铺以不小于100mm厚的软土（不应有石块或其它硬质杂物）或沙层，并加盖保护板，其覆盖宽度应超过电缆两侧各50mm。
为了防止电缆遭受外力破坏，在电缆保护盖板上铺设塑料警示带。
直埋电缆在直线段每隔50－100m处、电缆接头处、转弯处、进入建筑物等处，应设置明显的方
汕尾超高压电缆连接方法
设计要点
回填土的土质应对电缆外护层无腐蚀性。
施工要点
直埋电缆的上、下部应铺以不小于100mm厚的软土（不应有石块或其它硬质杂物）或沙层，并加盖保护板，其覆盖宽度应超过电缆两侧各50mm。
为了防止电缆遭受外力破坏，在电缆保护盖板上铺设塑料警示带。
直埋电缆在直线段每隔50－100m处、电缆接头处、转弯处、进入建筑物等处，应设置明显的方位标志或标桩。
监理要点
直埋电缆回填土前，应经隐蔽工程验收合格。并分层夯实。
巡视检查回填土质量，不得掺大石块、冻土块、冰雪回填。直埋电缆的上、下部应铺以不小于100mm厚的软土或沙层，并加盖保护板，其覆盖宽度应超过电缆两侧各 50mm，保护板可采用混凝土盖板或砖块。
巡视检查回填土应分层回填、分层夯实，夯实应均布坑口全部面积，夯实密度符合设计和规范要求。
巡视检查直埋电缆在直线段每隔 50m～100m处、电缆接头处、转弯处、进入建筑物等处，应设置明显的方位标志或标桩。
电缆登塔引上敷设图
4.2电缆保护管安装
工艺标准
在电缆登杆（塔）处，凡露出地面部分的电缆应套入具有一定机械强度的保护管加以保护。
露出地面的保护管总长不应小于2.5m，埋入非混凝土地面的深度不应小于100mm。
单芯电缆应采用非磁性材料制成的保护管。
保护管埋地部分应满足电缆弯曲半径的要求。
保护管上口应做好密封处理。
保护管应做好防盗措施。
电缆管不应有穿孔、裂缝和显著的凹凸不平，内壁应光滑;
金属电缆管不应有严重锈蚀;塑料电缆管应有满足电缆线路敷设条件所需保护性能的证明文件。在易受机械损伤的地方和在受力较大处直埋时，应采用足够强度的管材。
电缆管的内径与电缆外径之比不得小于1.5。
（1）35kV 及以上电缆保护管宜采用两半组合的电缆保护管，并采用非铁磁性材料。110kV以上电缆保护管一般采用非再生材料的PVC材料，保护管直径为200mm，厚度不小于8mm。
金属保护管断口处不得因切割造成锋利切口、不得将切割过程中产生的金属屑残留于管内。金属保护管端口应均匀涨成光滑喇叭口（喇叭口外径为保护管外径的1.1倍），避免金属管断口割伤电缆外护层。
保护管上口用防火材料做好密封处理。
保护管固定螺丝应拧紧打毛或采取其他防盗措施
保护管埋地位置回填土应夯实。
对保护管埋地部分进行查看，应满足电缆弯曲半径的要求。
巡视检查保护管上口已做好密封处理。
有并行回流线，回流线与电源中性线接地的地网未连通：
有并行回流线，回流线与电源中性线接地的地网连通：
式中：
D——地中电流穿透深度，D=93.18
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,f=50Hz，m ，ρ为突然电阻率（Ω·m）；
R——金属层单点接地处的接地电阻，Ω ；
Rp和R1、R2——回流线电阻（单位：Ω/km）及其两端的接地电阻（单位：Ω）；
Rg——大地的漏电电阻电阻，Ω/km，Rg=0.0493Ω/km；
rp和rs——回流线导体、电缆金属层的平均半径，m ；
s——回流线至相邻蕞近一相电缆的距离，m
；
Ik——短路电流，kA ；
l——电缆线路计算长度，km；
ω=2πf
通过以上计算，外护套鳡应电压满足下表要求，可以不加回流线，否则增加回流线使其满足下表要求：
n在做电缆头时，剥去了屏蔽层，改变了电缆原有的电场分布，将长生对绝缘极为不利的切向电场（沿导线轴向的电力线）。在剥去屏蔽层芯线的电力线向屏蔽层断口处集中。那么在屏蔽层断口处就是电缆容易击穿的部位。
n
n电缆容易击穿的屏蔽层断口处，我们采取分散这集中的电力线（电应力），用介电常数为20~30，体积电阻率为108 ～1012 Ω·CM材料制作的电应力控制管（简称应力管），套在屏蔽层断口处，以分散断口处的电场应力（电力线），保证电缆能可靠运行。非接地端金属护层通过同轴电缆引入交叉互联接地箱，箱内装有护层过电压保护器限制可能出现的过电压。
电应力控制是中高压电缆附件设计中的极为重要的部分。应力控制是
对电缆附件内部的电场分布和电场强度实行控。对于电缆终端而言，电
场畸变为严重，影响终端运行可靠性的是电缆外屏蔽切断处，电
缆中间接头电场畸变的影响，除了电缆外屏蔽切断处，还有电缆末端绝
缘切断处。为了改善电缆绝缘屏蔽层切断处的电应力分布，一般采用以
下几种方法：
（一）参数控制法：
采用高介电常数材料缓解电场应力集中 高介电常数材料：采用应力控制
层。其原理是采用合适的电气参数的材料复合在电缆末端屏蔽切断处的绝缘表面
上，以改变绝缘表面的电位分布，从而达到改善电场的目的。另一方法是增大屏
蔽末端绝缘表面电容（Cs)，从而降低这部分的容抗，也能使电位降下来，容抗
减小会使表面电容电流增加，但不会导致发热，由于电容正比于材料的介电常
数，也就是说要想增大表面电容，可以在电缆屏蔽末端绝缘表面附加一层高介电
常数的材料。
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