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买锡膏搅拌机，找聚广恒自动化设备有限公司。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件
500G锡膏搅拌机
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买锡膏搅拌机，找聚广恒自动化设备有限公司。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
JGH-886全自动锡膏搅拌机
JGH-886全自动锡膏搅拌机为微电脑控制，具有操作方便，搅拌的特点，良好的搅拌能力，搅拌过程中，锡膏不需开盖，所以锡膏不会有氧化或及水气的情形产生。在取代人工搅拌的基础上，大大提高了工作效率以及工作质量。搅拌原理：搅拌方式为马达公转和自转的搅拌方式，不需将冷藏的锡膏取出退水，即可在短时间内将 锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用，使SMT印刷制程简单化；标准化。新旧锡膏可混合搅拌，密闭式的搅拌优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性，稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏。搅拌使得锡粉与溶剂成份能够充分的混合均匀，在焊接的时候才能发挥的作用。
新的SIPLACE X 供料器升级包使您的设置工艺比以往更为轻松，因为现在您可以在带有标准薄膜的元器件卷轴和粘性 PSA 薄膜之间切换，而无需调整供料器模块。现在升级，再也不用担心被卡住的供料器。
您的智能 SIPLACE X 供料器只需更换四个小部件，即可带来以下这些新功能：
- 当料带薄膜变化时，供料器不再需要做过多的调整
- 因为供料器非常，所以保养更少
- 显著提高了平均协助时间间隔（MTBA）和平均无故障时间（MTBF）比率
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