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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
锡膏厚度检测公司
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：
有些仪器无法测量单边台阶
另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“和”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一，用以印刷PCB电路板。
常规操作流程步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
4,一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。
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